半导体制造设备及材料的业界团体SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）公布的调查结果显示，2008年7月～9月，半导体用硅晶圆（抛光晶圆、外延晶圆和非抛光晶圆的合计。不包括太阳能电池用晶圆）的全球供货面积为22亿4300万平方英寸（英文发布资料）。虽比上年同期增加3.2％，但比上季度减少2.6％。

　　SEMI Silicon Manufacturers Group总裁Kazuyo Heinink解释说，“保守情绪已蔓延至半导体行业，7月～9月的供货面积比4月～6月略有减少。而单从300mm晶圆来看，虽然增长率下降，但供货面积是是增加了”。